中国电子：将推出新一代高性能芯片，加速全产业链突破！中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示，到2026年，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，并推出新一代高性能芯片。此举旨在加快全产业链实质性突破，提升“中国芯·中国造”的能力水平。

在基础软件领域，中国电子计划研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统，并推进完全自主内核在国产化平台上的部署应用。此外，在计算终端领域，公司致力于将中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”，实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。