3月2日，在2026年世界移动通信大会期间，华为推出了智算超节点Atlas 950 SuperPoD、通算超节点TaiShan 950 SuperPoD等多个型号的超节点产品及解决方案。这是华为首次面向海外市场展示超节点算力集群。

目前，人工智能快速发展，每个月都有新的突破。智能体时代下，模型从仅限于大语言模型走向全模态的原生融合，万亿级的模型参数和10万亿级的数据训练成为标配，算力需求提升十倍到百倍。同时，模型支持的上下文序列长度显著增加，具备更长久的记忆能力，但对内存容量和带宽的需求也大幅提升。

随着AI在行业应用中的深入，实时性挑战愈发凸显。例如，在金融风控场景中，时延要求小于20毫秒，反欺诈场景的时延则要在10毫秒以下。智能体还需要更多任务协同和多轮次推理迭代，传统的计算架构难以满足低时延要求。

单一芯片的提升已经无法满足AI的算力需求，必须依赖多芯片互联、做大规模计算节点的方式来解决。去年，华为发布了业界规模最大的超节点昇腾384超节点，通过将384颗昇腾AI芯片连接在一起组成集群，提供高达300PFLOPs的密集BF16算力，该性能表现接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

华为副董事长、轮值董事长徐直军曾表示，尽管受到美国制裁，不能产出最先进工艺制程的芯片，但基于过去30多年构筑的联接技术能力，华为能够做到万卡级的超节点，实现世界上最强的算力。他还披露了关于昇腾芯片、超节点、集群以及灵衢互联协议在内的规划和未来演进目标，包括此次在MWC 2026上亮相的产品。

所谓超节点，是指通过系统工程方法，将成千上万颗芯片高效互联，形成一个逻辑统一的超级计算机，从而实现整体算力的跨越式增长。华为开创了面向超节点的互联协议“灵衢”，可以把更多计算资源连接到一起。然而，集群也面临能耗和占地面积等问题，昇腾384超节点在超越英伟达NVL72的同时，功耗也达到后者的4.1倍。